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    • 华为芯片堆叠封装专利公开

      近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。“芯片堆叠”技术近段时间经常听到，在前段时间苹果举行线上发布会...

      阅读：发布：2022-08-15分类：行业资讯

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